航天军事工业
当代军工制造业的基础硬件产品呈现高速化、紧凑化、轻量化、自动化等发展趋势，同时随着芯片等核心元器件的国产替代，电子器件的发热热流密度不断增大，这些变化和要求使得控温要求要求越来越高。 为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以高焓值相变材料与散热器的结合，将高性能相变材料（潜热值260J/g）填充于散热器中，可有效降低模拟芯片的升、降温速率，延长散热器的控温时间，实现对电子器件的保护。
当代军工制造业的基础硬件产品呈现高速化、紧凑化、轻量化、自动化等发展趋势，同时随着芯片等核心元器件的国产替代，电子器件的发热热流密度不断增大，这些变化和要求使得控温要求要求越来越高。 为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以高焓值相变材料与散热器的结合，将高性能相变材料（潜热值260J/g）填充于散热器中，可有效降低模拟芯片的升、降温速率，延长散热器的控温时间，实现对电子器件的保护。
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