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航天军事工业

当代军工制造业的基础硬件产品呈现高速化、紧凑化、轻量化、自动化等发展趋势,同时随着芯片等核心元器件的国产替代,电子器件的发热热流密度不断增大,这些变化和要求使得控温要求要求越来越高。 为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以高焓值相变材料与散热器的结合,将高性能相变材料(潜热值260J/g)填充于散热器中,可有效降低模拟芯片的升、降温速率,延长散热器的控温时间,实现对电子器件的保护。

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